آئی فون کی فولڈ ایبل ڈیوائس سے متعلق اہم معلومات لیک!
Share
Lost your password? Please enter your email address. You will receive a link and will create a new password via email.
Please briefly explain why you feel this question should be reported.
Please briefly explain why you feel this answer should be reported.
Please briefly explain why you feel this user should be reported.
ٹیکنالوجی کمپنی ایپل کے آئندہ برس فولڈ ایبل اسمارٹ فون کی کیٹگری میں قدم رکھنے کی افواہوں میں تیزی آرہی ہے۔ چینی سماجی رابطے کے پلیٹ فارم وائیبو پر موجود ایک لِیکر ڈیجیٹل چیٹ اسٹیشن (ڈی سی ایس) نے آئی فون فولڈ (کمپنی کی جانب سے فون کا حتمی نام نہیں طے کیا گیا) کی اسکرین کے سائز سے متعلق تفصیلات لRead more
ٹیکنالوجی کمپنی ایپل کے آئندہ برس فولڈ ایبل اسمارٹ فون کی کیٹگری میں قدم رکھنے کی افواہوں میں تیزی آرہی ہے۔
چینی سماجی رابطے کے پلیٹ فارم وائیبو پر موجود ایک لِیکر ڈیجیٹل چیٹ اسٹیشن (ڈی سی ایس) نے آئی فون فولڈ (کمپنی کی جانب سے فون کا حتمی نام نہیں طے کیا گیا) کی اسکرین کے سائز سے متعلق تفصیلات لیک کر دیں۔
لیکس کے مطابق فولڈنگ ڈسپلے کا اندرونی حصہ مبینہ طور پر 7.7 انچز کا ہوگا جبکہ کوور اسکرین 5.5 انچز کی ہوگی۔ اس سے معلوم ہوتا ہے کہ یہ تناسب اینڈرائیڈ فونز سے مختلف ہوگا۔
ڈیجیٹل چیٹ اسٹیشن کی جانب سے اس لیک کے ساتھ ایک بار اس بات کی تصدیق کی گئی کہ ڈیوائس 2026 میں ریلیز کی جائے گی۔
واضح رہے ماضی میں دعویٰ کیا جا چکا ہے کہ ڈیوائس پروٹو ٹائپ ٹیسٹنگ مرحلے میں ہے۔
See less